固化系統(tǒng)（CuringSystem）要點

FUCHEM系列乙烯基酯樹脂一般為非預(yù)促進樹脂，固化系統(tǒng)與通用不飽和樹脂類似，在室溫或90℃以下固化時，應(yīng)該加入固化劑和促進劑，但因根據(jù)成型工藝、作業(yè)溫度、制品厚度、濕度大小等調(diào)整相應(yīng)的加入量，同時根據(jù)不同的情況選用不同類型的固化系統(tǒng)

低溫固化(Low Temp Curing)：

當(dāng)制品必須在10℃以下固化時（如：室外粘接與修補，防腐蝕內(nèi)襯等），下面的系統(tǒng)可用于0-10℃，也可用釩類促進劑

室溫固化(RT Curing)：

MEKP系統(tǒng)(MEKP Curing System)：

為常用固化系統(tǒng)，使用時加速劑、促進劑及固化劑必須分別加入，且每加一種時，都必須充分混合均勻，方可加入第二種，添加順序為：加速劑→促進劑→固化劑。當(dāng)要求膠凝時間和固化時間較快或固化薄層制品時，可以用過氧化乙酰丙 酮（AAP）取代MEKP；另外適量的DMA加入可以獲得良好的固化效果

BPO系統(tǒng)(BPO Curing System)：

該系統(tǒng)可以獲得較好的固化性能，比較適用于一些濕度相對較高的使用場合，另外也應(yīng)用于一些MEKP/Co固化系統(tǒng)不適用的防腐蝕場合（如含次氯酸離子介質(zhì)等

中高溫固化(Elevated Temp Curing)：

適用于FUCHEM乙烯基酯樹脂的中高溫固化劑與通用UP相同，對于熱模壓或拉擠等工藝適合，常見的有BPO和叔丁基過苯甲酸酯（TBPB或1,1-二(過氧化叔丁基)-3,3,5-三甲基環(huán)已烷(DTBTC)）系統(tǒng)，以獲的良好的固化效果和縮短固化時間；在高速拉擠工藝中，可加入適量的高活性過氧化碳酸酯

低放熱峰系統(tǒng)(Low Exotherm Curing)：

在較厚鋪層結(jié)構(gòu)或平板制作中，要求較低的放熱峰以控制最小的翹曲和防止分層，應(yīng)推薦異丙苯過氧化氫系統(tǒng)（CuHP）系統(tǒng)，該系統(tǒng)也不產(chǎn)生氣泡，在RTM工藝中可推薦使用；若要求放熱峰值低于100℃，推薦使用CuHP和特丁基過氧化氫的混合物；另外錳鹽促進劑可產(chǎn)生較低的放熱峰。